• 业务介绍

  在半导体生产检测设备方面,我公司产品分为以下系列:
  一、 晶圆测试设备
  多款自动探针台和全自动探针台供客户选择,可满足3~8英寸晶圆自动测试。
  二、 晶粒分选设备
  可满足切割后单颗裸芯粒的自动分选测试,测试产品尺寸范围0.4mmx0.4mm(长x宽)~3.0mmx3.0mm(长x宽)。
  三、自动化设备
  多款晶圆自动上下片传输系统和硅片、晶圆自动发片系统,也可以根据客户要求定制专用自动化设备。 
  公司拥有专业的技术研发团队和生产售后团队,可为客户提供整套技术解决方案和专业的技术服务。 公司本着“合力同行、创新共赢”的经营理念,坚持诚实守信,用户至上原则,始终以高质量的产品回馈客户,把获得客户最大满意作为不断追求的目标。



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